Auszeichnungen

Die Lehr- und Forschungsleistungen unseres Institutes finden weltweite Anerkennung. Von besonderer Bedeutung sind Auszeichnungen für Doktoranden und Studierende, denn sie können Wege in die Welt industrieller wie akademischer Forschung weisen.

DesignCon 2024 Early-Career Best Paper Award für Morten Schierholz, Ihsan Erdin (Celestica Inc.), Jayaprakash Balachandran(d-Matrix), Youcef Hassab (TUHH) und Christan Schuster für den Konferenzbeitrag „Applying Techniques of Transfer & Active Learning to Practical PCB Noise Decoupling“.

Best Poster Award für Til Hillebrecht, Johannes Alfert, Torsten Reuschel und Christian Schuster für den Konferenzbeitrag „Automated Generation and Correlation of Physics-Based Via Models with Full-Wave Simulation for an SI/PI Database“, präsentiert auf der 32st Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), Milpitas, CA, USA, 15. bis 18. Oktober 2023.

DesignCon 2023 Early-Career Best Paper Award für Morten Schierholz, Ihsan Erdin (Celestica Inc.), Jayaprakash Balachandran(Cisco Inc.) und Christan Schuster für den Konferenzbeitrag „Data-Efficient Supervised Machine Learning Technique for Practical PCB Noise Decoupling“.

Best Bachelor Thesis of the Year Award für Malte Thode (2022)

Verliehen durch die IEEE Germany Section EMC Society Chapter für die Bachelorarbeit „Near-field Prediction of Coils for Wireless Power Transfer using Gaussian Process Regression“. Herr Thode ist im Bild auf der rechten Seite zu sehen. PDF

Auszeichnung für außergewöhliche Leistungen als Vorsitzender des German IEEE EMC Chapters für Prof. Christian Schuster (2021). Amtszeit war April 2016 bis Dezember 2019.

Verliehen durch die IEEE Electromagnetic Compability Society.

Best Paper Award für Lei Wang, Michael Wulff, Cheng Yang, Woocheon Park und Prof. Christian Schuster.

Verliehen durch die IEEE Antennas and Propagation Society für den Konferenzbeitrag „ Numerical Investigation of OAM Based Indoor Communication in a Corridor with Electrical Conducting Walls“ auf der 5th International Conference on UK China Emerging Technologies in Glasgow, England, August 2020.

Best Ph.D. Thesis of the Year Award für Torsten Reuschel (2019).

Verliehen durch die IEEE Germany Section EMC Society Chapter für die Doktorarbeit „Combined Assessment of Interconnect and Equalization in Data Links on Multilayer Printed Circuit Boards“.

Prof. Schuster wird in den Vorstand der Electromagnetic Compatibility (EMC) Society des Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) gewählt. Seine Amtszeit ist Januar 2020 bis Dezember 2022.

Sustained Service to the EMC Society Award für Prof. Christian Schuster (2019).
Verliehen durch die IEEE Electromagnetic Compability Society auf dem IEEE International Symposium on EMC in New Orleans im Juli 2019.

Best Student Paper Award für Katharina Scharff auf der SPI (2018.)

Verliehen durch die IEEE Electromagnetic Compability Society und die IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology Society für den Konferenzbeitrag „Physical Scaling Effects of Differential Crosstalk in Via Arrays up to Frequencies of 100 GHz“ auf dem 22. IEEE Workshop on Signal and Power and Integrity.

Auszeichnung für Dr.-Ing. Heinz-Dietrich Brüns für seine außergewöhliche Mitwirkung bei der Entwicklung und Validierung von elektromagnetischen Simmulations- Programmen für Anwendungen in der EMV.

Verliehen durch die IEEE Electromagnetic Compability Society. PDF

DesignCon 2018 Best Paper Award für Torsten Reuschel, Ömer Yildiz, Jayaprakash Balachandran(Cisco Systems Inc.), Christian Filip (Mentor Graphics Inc.), Nitan Bhagwath(Mentor Graphics Inc.), Bidyut Sen(Cisco Systems Inc.) und Christan Schuster.

iWAT 2018 Best Poster Award für Lei Wang (TUHH, Deutschland), Jose Luis Gomez-Tornero (UPCT, Spanien), and Oscar Quevedo-Teruel (KTH, Schweden).

Verliehen durch das Kommittee des 2018 international Workshop on Antenna Technology (IWAT 2018) für den Beitrag „Dispersion Reduced SIW Leaky-wave Antenna by Loading Metasurface Prism“. PDF

Best Master Thesis of the Year Award für Ömer Faruk Yildiz (2017).

Verliehen durch die IEEE Germany Section EMC Society Chapter für die Master Thesis „Analysis of Electromagnetic Interference Variability on RF Integrated Circuits“. PDF

EPEPS Best Poster Award für Luis Ernesto Carrera-Retana (ITCR), Renato Rimolo-Donadio (ITCR) und Christian Schuster (2017).

Verliehen durch das Technical Program Committee der IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS) für den Beitrag „Evaluation of Concatenation Techniques for State-Space Interconnect Macromodels“

Auszeichnung für außergewöhliche Leistungen als Mitglied im IEEE EMC Society Board of Directors in 2015 für Prof. Christian Schuster (2016).

2016 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology Best Paper Award in der Kategorie „Electrical Performance of lntegrated Systems“ für David Dahl, Torsten Reuschel, Jan Birger Preibisch, Xiaomin Duan, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang und Christian Schuster.

Verliehen durch die IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society für den Beitrag mit dem Titel „Efficient Total Crosstalk Analysis of Large Via Arrays in Silicon Interposers“. PDF

DesignCon Paper Award für Jan Preibisch, Torsten Reuschel, Katharina Scharff, Jayaprakash Balachandran (Cisco), Bidyut Sen (Cisco) und Christian Schuster (2017).
Verliehen durch das Technical Program Committee der DesignCon für den Konferenzbeitrag „Exploring Efficient Variability-aware Analysis Method for High-Speed Digital Link Design Using PCE“.

IEEE EMC Germany Award für Alexander Vogt für die beste Dissertation im Jahr 2016.

Verliehen durch die IEEE Electromagnetic Compatibility Society – German Chapter – für seine Doktorarbeit „Analysis of Electromagnetic Interference in Server Casings.“ PDF

Prof. Schuster wird zum Vorsitzenden des deutschen Chapters der Electromagnetic Compatibility (EMC) Society des Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) gewählt. Seine Amtszeit fängt im April 2016 an und endet Dezember 2019.

Third Prize Award für Jan Birger
Preibisch auf der NEMO-Konferenz (2015)

Verliehen im Rahmen Student Paper Competition der International Conference on Numerical Electromagnetic and Multiphysics Modeling and Optimization (NEMO) der IEEE MTT-Society für den Konferenzbeitrag „Efficient Stochastic Transmission Line Modeling Using Polynomial Chaos Expansion with Multiple Variables“.

Prof. Schuster wird auf Einladung Mitglied des International Advisory Boards des International Electromagnetic Proficiency Test (iEMPT) Programmes der National Taiwan University (2015).

Richard Schulz Transactions Prize Paper Award (2015)

Verliehen durch die IEEE Electromagnetic Compatibility Society als Co-Autor für den Beitrag „Analysis of High Intensity Radiated Field Coupling into Aircraft Using the Method of Moments“.

Prof. Schuster wird Mitglied des Board of Directors der IEEE EMC Society (2015).
Dr. Robert Scully, Präsident der IEEE Electromagnetic Compatbility (EMC) Society, ernennt Prof. Schuster zum stimmberechtigten Mitglied des Board of Directors für das Jahr 2015.

Best Master Thesis of the Year Award für Jan Birger Preibisch (2014).

Verliehen durch die IEEE Germany Section EMC Society Chapter für die Master Thesis „Feasibility of Two-Dimensional Photonic Crystal Modeling Using the Contour Integral Method“.

Auszeichnung für außergewöhliche Leistungen als Distinguished Lecturer für den Zeitraum 2012-2013 für Prof. Christian Schuster. (2014)

Verliehen durch die IEEE Electromagnetic Compability Society.

Best Student Paper Award für David Dahl auf der SPI (2014.)

Verliehen durch die IEEE Electromagnetic Compability Society und die IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology Society für den Konferenzbeitrag „Analysis of Wave Propagation along Coaxial Through Silicon Vias Using a Matrix Method“ auf dem IEEE Workshop on Signal and Power and Integrity. PDF

Best Student Paper Award für Alexander Vogt auf der APEMC (2013).

Verliehen durch die IEEE Electromagnetic Compability Society für den Konferenzbeitrag „Modeling Absorbing Materials in Cavities with Apertures Using the Thin Sheet Approximation“ auf der Asia-Pacific International Symposium and Exhibition on Electromagnetic Compatibility. PDF

Best IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology Best Paper Award für Xiaomin Duan (2012)

Verliehen durch IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology in der Kategorie „Electrical Performance of lntegrated Systems“ für den Beitrag „Extension of the Contour Integral Method to Anisotropie Modes on Circular Ports“. PDF

First Runner Up Paper Award für Alexander Vogt auf dem EMC-Symposium (2012).

Verliehen durch die IEEE Electromagnetic Compability Society für den Konferenzbeitrag „Applicability of the Thin Sheet Approximation to the Analysis of EM Emission from Coated PCBs „. PDF

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Best Paper Award der EMV Düsseldorf für Arne Schröder, Heinz-Dietrich Brüns und Christian Schuster (2012).

Verliehen durch das Programmkomitee der EMV Düsseldorf für den Konferenzbeitrag „Beschleunigung schneller Löser in der Momentenmethode bei Einkopplungsproblemen mit Mehrfachanregung“. PDF

Auszeichnung für außergewöhnliche Leistungen in der Entwicklung des IEEE Standard 1597.2-2010 Recommended Practice for Validation of Computational Electromagnetics Computer Modeling and Simulations für Prof. Christian Schuster (2011).

Verliehen durch IEEE Standards Association.

IEEE EMC Germany Award für Renato Rimolo-Donadio für die beste Dissertation im Jahr 2010/2011.Verliehen durch die IEEE Electromagnetic Compatibility Society – German Chapter – für seine Doktorarbeit „Development, Validation, and Application of Semi-analytical Interconnect Models for Efficient Simulation of Multilayer Substrates.“ PDF

„Auszeichnung für außergewöhnliches Engagement für Studenten“ für Prof. Christian Schuster (2010).

Verliehen durch den Fachschaftsrat ET/IT der TUHH. PDF

TUHH-Diplompreis für Sebastian Müller für seine Diplomarbeit (2010).

Verliehen durch die Stiftung zur Förderung der TU Hamburg-Harburg für seine Arbeit „Einbeziehung von Vielfachstreifenleitungen in ein quasianalytisches Modell für mehrlagige Leiterplatten“. PDF

IBM Ph.D. Fellowship Award (2010).

Verliehen durch die IBM Corporate Technology, Universtity Relations Abteilung für seine Arbeit als herausragender Doktorand im Bereich der Signal- und Powerintegrität von digitalen Systemen. PDF

IBM Faculty Award für Christian Schuster (2010).

Verliehen durch die IBM Corporate Technology, Universtity Relations Abteilung, für herausragende Arbeiten auf dem Gebiet der „Combined Analysis and Optimization of Signal and Power Integrity for High-Speed Server Systems“.

DesignCon Paper Award für Renato-Rimolo-Donadio, Christian Schuster und Mitarbeiter (2010)

Verliehen durch die IEC für den Konferenzbeitrag „Fast Physics-Based Via and Trace Models for Signal and Power Integrity Co-Analysis“.

IBM Faculty Award für Christian Schuster (2009).

Verliehen durch die IBM Management und Business Support GmbH für herausragende Arbeiten auf dem Gebiet der „Multi-Port Calibartion, Measurement, and Modeling of Differential Data Buses and other High-Speed Digital Interconnects“.

Best Student Symposium Paper Award für Xiaomin Duan (2009).

Verliehen durch die IEEE Electromagnetic Compatibility Society für den Präsentationsbeitrag „EM Emission of Differential Signals Across Connected Printed Circuit Boards in the GHz Range“.

Best Bachelor Thesis of the Year Award für Sebastian Müller (2008).

Verliehen durch die deutsche Sektion der IEEE Electromagnetic Compatibility Society für die Bachelorarbeit „Korrektur und Erweiterung eines Programmes zur Berechnung von Leitungsparametern auf der Grundlage der 2D-Momentenmethode mit flächigen Ersatzladungen“.

Design, Automation, and Test in Europe Best interactive Presentation Award für Renato Rimolo-Donadio, Christian Schuster und Mitarbeiter (2008).

Verliehen durch die DATE Konferenzorganisation für den Posterbeitrag „Analysis and Optimization of the Recessed Probe Launch for High Frequency Measurements of PCB Interconnects“.

DesignCon Paper Award für Christian Schuster und Mitarbeiter (2006).

Verliehen durch die ICE für den Präsentationsbeitrag „Developing a ‚Physical‘ Model for Vias“.

Best IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility Paper Award für Christian Schuster und Mitarbeiter (2001).

Verliehen durch die IEEE Electromagnetic Compatibility Society für den Journalbeitrag „Parasitic Modes on Printed Circuit Boards and Their Effect on EMC and Signal Integrity“.