• Umwandlung des IC-Layouts in 3D-CAD-Modelle für die EM-Analyse

  • Schnelle Simulationen von energieselektiven Oberflächen durch Modelle reduzierter Ordnung

  • Feldinteraktion mit nichtlinear beladenen Strukturen
  • Schnelle Analyse und Optimierung von Substratintegrierten Wellenleitern (SIW) Antennen mit der Konturintegralmethode (CIM)

  • Erweiterung der Möglichkeiten des linearen Netzwerkprogramms CONCIRC

  • Erweiterung der Konturintegralmethode für die stochastische Modellierung von Wellenleiter-Strukturen

  • Validierung numerischer Methoden mittels vergleichender Analyse kanonischer Probleme der Elektromagnetik

  • MoM-basierte Berechnung von Leitungsparametern für Mehrfachleitungen

  • Erstellung eines linearen Netzwerkanalyseprogramms

  • Schnelle direkte Löseverfahren auf Basis von H-Matrix Algorithmen zur Elektromagnetischen Feldrechnung

  • Erweiterung der Konturintegralmethode für den elektrischen Entwurf planarer Strukturen in digitalen Systemen

  • Ein Beitrag zur PEEC-Methode und deren Hybridisierung mit der Momentenmethode

  • Verfahren zur schnellen Lösung von großen Gleichungssystemen in der Momentenmethode

  • Entwicklung einer automatisierten Speicherung von Simulationsdaten aus Numerischen Simulationstools auf Grundlage von OpenBIS

  • Entwurf von High-Speed Interconnects für Gbps-Verbindungen im Automobilbereich

  • Daten Getriebener Entwurf und Analyse von Hochgeschwindigkeits Verbindungen of Leiterplatten

  • Optimierung von elektronischen Entwicklungsprozessen mit maschinellen Lernmethoden

  • Anwendung von Model Order Reduction Techniken auf die Simulation komplexer elektrischer Verbindungen
  • Bewertung von Interconnects bis zu 100 GHz mit Hilfe von Maschinellem Lernen

  • Stochastische Randintegralmethodik für die Berechnung zweidimensionaler elektromagnetischer Wellenausbreitung
  • Kombinierte Bewertung von Interconnect und Entzerrung für Datenverbindungen auf mehrlagigen Leiterplatten

  • Elektromagnetische Modellbildung und Optimierung von Silizium-Durchkontaktierungen

  • Software-Benchmarking in der Signal- und Power-Integrität

  • Entwurf von 50+ Gbps High Speed Serial Links für digitale Systeme

  • Modellierung von Via-Arrays für die Anwendung in schnellen energieeffizienten digitalen Systemen

  • Untersuchung des Einflusses von Schwankungen der Versorgungsspannung auf die maximalen Datenraten von schnellen digitalen Verbindungen in modernen Server-Systemen

  • Entwicklung, Validation und Anwendung von semianalytischen Interconnect Modellen für die effiziente Simulation von Multilagensubstraten

  • Thermo-Electrical EMC Filter Design for Electric Vehicles (TEFDEV)

  • Aktives Lernen zur Optimierung von EMV-Prozessen

  • Analyse von Orbital Angular Momentum (OAM) Antennen in komplexen Umgebungen

  • EMV komplexer Systeme

  • HIRF Schutz mittels energieselektiver Dioden-Arrays

  • Analyse elektromagnetischer Interferenzen in Server-Gehäusen

  • Anwendung der Analyse charakteristischer Moden auf Antennen-Entwurf und elektromagnetische Verträglichkeit

  • Präzise und effiziente Algorithmen in der Momentenmethode für die Analyse von High Intensity Radiated Field Kopplung in Flugkörpern

  • Entwicklung eines Vollwellen-Moduls für eine High Intensity Radiated Field (HIRF) Simulationsumgebung

  • Methoden des maschinellen Lernens für Anwendungen in der Bio-EMV

  • Vorghersage der elektromagnetischen Biokompatibilität von Implantaten im menschlichen Gehirn
  • Erweiterung von CONCEPT-II zur effizienten Modellierung verschiedener Spulentypen

  • Analyse von Sende- und Empfangsantennen der Magnetresonanztomographie mit der Momentenmethode und Volumensegmentierung

  • Roboter-Nahfeldmessung unter Verwendung der Einzelsonden-OTF-Technik

  • Hochfrequenz-Messung und -Modellierung von miniaturisierten Komponenten für High-Speed Anwendungen

  • Funktionale Via-Strukturen in keramischen Multilagensubstraten
  • Entwurf und Charakterisierung von HF-Komponenten und High-Speed Interconnects auf LTCC Substraten

  • Entwurf passiver Mikrowellen-Komponentnen auf Multilagen-Leiterplatten mit Hilfe funktionaler Vias

  • Kontaktierungstechnik für breitbandige Multitormessungen in der digitalen Aufbau- und Verbindungstechnik

Die elektrischen Felder in einem PC Gehäuse bei 8GHz: Ein Gehäuse mit Abmaßen (20x20x10 cm) ist mit einem Mini-ITX Mainboard mit angeschlossenen Arbeitsspeichermodulen sowie einer Kombination aus CPU und Kühlkörper gefüllt. In der dargestellten Feldverteilung wurde die Abstrahlung der CPU durch eine Monopolanregung angenähert. Etwa 100000 Unbekannte sind notwendig, um die Oberflächenstromverteilung bei der gewählten Frequenz korrekt zu diskretisieren. Für die numerische Berechnung und die Auswertung der Felder an mehr als einer Million Aufpunkten wurde eine Rechenzeit von unter einer Stunde auf vier Kernen benötigt.
(Bildquelle: TET, TUHH)