Umwandlung des IC-Layouts in 3D-CAD-Modelle für die EM-Analyse
Schnelle Simulationen von energieselektiven Oberflächen durch Modelle reduzierter Ordnung
- Feldinteraktion mit nichtlinear beladenen Strukturen
Schnelle Analyse und Optimierung von Substratintegrierten Wellenleitern (SIW) Antennen mit der Konturintegralmethode (CIM)
Erweiterung der Möglichkeiten des linearen Netzwerkprogramms CONCIRC
Erweiterung der Konturintegralmethode für die stochastische Modellierung von Wellenleiter-Strukturen
Validierung numerischer Methoden mittels vergleichender Analyse kanonischer Probleme der Elektromagnetik
MoM-basierte Berechnung von Leitungsparametern für Mehrfachleitungen
Erstellung eines linearen Netzwerkanalyseprogramms
Schnelle direkte Löseverfahren auf Basis von H-Matrix Algorithmen zur Elektromagnetischen Feldrechnung
Erweiterung der Konturintegralmethode für den elektrischen Entwurf planarer Strukturen in digitalen Systemen
Ein Beitrag zur PEEC-Methode und deren Hybridisierung mit der Momentenmethode
Verfahren zur schnellen Lösung von großen Gleichungssystemen in der Momentenmethode
Entwicklung einer automatisierten Speicherung von Simulationsdaten aus Numerischen Simulationstools auf Grundlage von OpenBIS
Entwurf von High-Speed Interconnects für Gbps-Verbindungen im Automobilbereich
Daten Getriebener Entwurf und Analyse von Hochgeschwindigkeits Verbindungen of Leiterplatten
Optimierung von elektronischen Entwicklungsprozessen mit maschinellen Lernmethoden
- Anwendung von Model Order Reduction Techniken auf die Simulation komplexer elektrischer Verbindungen
Bewertung von Interconnects bis zu 100 GHz mit Hilfe von Maschinellem Lernen
- Stochastische Randintegralmethodik für die Berechnung zweidimensionaler elektromagnetischer Wellenausbreitung
Kombinierte Bewertung von Interconnect und Entzerrung für Datenverbindungen auf mehrlagigen Leiterplatten
Elektromagnetische Modellbildung und Optimierung von Silizium-Durchkontaktierungen
Software-Benchmarking in der Signal- und Power-Integrität
Entwurf von 50+ Gbps High Speed Serial Links für digitale Systeme
Modellierung von Via-Arrays für die Anwendung in schnellen energieeffizienten digitalen Systemen
Untersuchung des Einflusses von Schwankungen der Versorgungsspannung auf die maximalen Datenraten von schnellen digitalen Verbindungen in modernen Server-Systemen
Entwicklung, Validation und Anwendung von semianalytischen Interconnect Modellen für die effiziente Simulation von Multilagensubstraten
Thermo-Electrical EMC Filter Design for Electric Vehicles (TEFDEV)
Aktives Lernen zur Optimierung von EMV-Prozessen
Analyse von Orbital Angular Momentum (OAM) Antennen in komplexen Umgebungen
EMV komplexer Systeme
HIRF Schutz mittels energieselektiver Dioden-Arrays
Analyse elektromagnetischer Interferenzen in Server-Gehäusen
Anwendung der Analyse charakteristischer Moden auf Antennen-Entwurf und elektromagnetische Verträglichkeit
Präzise und effiziente Algorithmen in der Momentenmethode für die Analyse von High Intensity Radiated Field Kopplung in Flugkörpern
Entwicklung eines Vollwellen-Moduls für eine High Intensity Radiated Field (HIRF) Simulationsumgebung
Methoden des maschinellen Lernens für Anwendungen in der Bio-EMV
- Vorghersage der elektromagnetischen Biokompatibilität von Implantaten im menschlichen Gehirn
Erweiterung von CONCEPT-II zur effizienten Modellierung verschiedener Spulentypen
Analyse von Sende- und Empfangsantennen der Magnetresonanztomographie mit der Momentenmethode und Volumensegmentierung
Roboter-Nahfeldmessung unter Verwendung der Einzelsonden-OTF-Technik
Hochfrequenz-Messung und -Modellierung von miniaturisierten Komponenten für High-Speed Anwendungen
- Funktionale Via-Strukturen in keramischen Multilagensubstraten
Entwurf und Charakterisierung von HF-Komponenten und High-Speed Interconnects auf LTCC Substraten
Entwurf passiver Mikrowellen-Komponentnen auf Multilagen-Leiterplatten mit Hilfe funktionaler Vias
Kontaktierungstechnik für breitbandige Multitormessungen in der digitalen Aufbau- und Verbindungstechnik
Die elektrischen Felder in einem PC Gehäuse bei 8GHz: Ein Gehäuse mit Abmaßen (20x20x10 cm) ist mit einem Mini-ITX Mainboard mit angeschlossenen Arbeitsspeichermodulen sowie einer Kombination aus CPU und Kühlkörper gefüllt. In der dargestellten Feldverteilung wurde die Abstrahlung der CPU durch eine Monopolanregung angenähert. Etwa 100000 Unbekannte sind notwendig, um die Oberflächenstromverteilung bei der gewählten Frequenz korrekt zu diskretisieren. Für die numerische Berechnung und die Auswertung der Felder an mehr als einer Million Aufpunkten wurde eine Rechenzeit von unter einer Stunde auf vier Kernen benötigt.
(Bildquelle: TET, TUHH)