Leiterplatten – Kontaktierung

PCB Präparation und Kontaktierung

(Bildquelle: TET, TUHH)

  • Präzise Einzelmessungen bis 65 GHz
  • Mikroprobe-Prüfspitzen im µm-Bereich
  • Abstand der Prüfspitzen ab 50 µm
  • Messung 2-polig wahlweise SG oder GS
  • Montageadapter feinster Justierung
  • SMA-Anschluss 50 Ohm

Für sehr genaue Hochfrequenzmessungen muss vor jeder Messeinheit eine Kalibration durchgeführt werden, um die Störeinflüsse der verwendeten Kabel und Anschlüsse (Verbindungsstecker, Messspitzen) zu minimieren. Solche Kalibration kann entweder mit SMA-Anschlüssen für Kalibrationsstandards oder auf speziellen Kalibriersubstraten durchgeführt werden. Diese Kalibrationssubstrate weisen ein sehr gut definiertes elektromagnetisches Verhalten auch bei Frequenzen im hohen GHz-Bereich auf und sind daher in sehr kleiner Bauform im µ-Meter-Bereich gefertigt. Sie werden mit geeigneten, ebenfalls sehr feinen Prüfspitzen (Probes) mittels Montageadapter (Micropositioner) kontaktiert. Die behutsame Kontaktierung wird unter einem Mikroskop durchgeführt. Auf diese Weise werden die Messsignale mit sicherem Kontakt auf kleinste zu messende Strukturen geleitet. Nach erfolgter Kalibiermessung kann die eigentliche Messung eines Prüflings beginnen. Zum Beispiel können damit Vias und andere Strukturen auf Mehrlagenplatinen mit hoher Genauigkeit vermessen werden. Aber auch Antennen und andere Bauelemente können vermessen werden. Durch den geringen Widerstandskontakt und kleinen mechanischen Belastungen an den Prüfspitzen lassen sich beliebig viele Messungen durchführen, um basierte Messungen jederzeit nachweisen zu können.

Leiterplattenpräparation

(Bildquelle: TET, TUHH)

  • Fräsen feinster Strukturen (> 100 µm)
  • Umdrehungen bis 60.000 U/min
  • Sehr hohe Fräsauflösung (0,5 µm)
  • 15 Bohrer- und Fräswerkzeuge
  • Arbeitsgeschwindigkeit von 150 mm/s
  • optische Messpunkterfassung

Der Fräsbohrplotter eignet sich zur einfachen und schnellen Herstellung von mehrlagigen Leiterplatten. Einzelne Prototypen oder Kleinserien können leicht angefertigt werden. Feinste Konturen von Leiterbahnen lassen sich schnell und an beliebiger Stelle auf Multilayern bis zu 8 Lagen übereinander fräsen. Häufig wird der Fräsbohrplotter zum Fräsen und Bohren bei HF- und Mikrowellen-Substraten im HF-Design angewendet. Speziell hergestellte Hartmetall-Werkzeuge ermöglichen die exakte Bearbeitung von besonderen Basismaterialien wie z.B. Keramik. Feinste Gravuren auf Schildern und Folien sind ebenso möglich wie das Kontur- und Tiefenfräsen auf Aluminium und Plastik. Beim Schablonendruck werden die Fräsdaten vorher invertiert.

Der Protomat S63 lässt sich einfach über einen angeschlossenen PC steuern. Alle Fräsdaten und Einstellungen werden über die Software an das Gerät ausgegeben. Zuerst werden alle Fräswerkzeuge aufgefüllt, sofern noch nicht geschehen. Bevor das Werkstück gefräst werden kann, muss zunächst der Vakuumtisch mit der Absaugvorrichtung eingeschaltet werden. Nun lässt sich das Werkstück positionieren. Danach wird der Fräskopf elektrisch eingeschaltet und die Schutzhaube geschlossen. Am PC erfolgt die Meldung, dass der Fräsbohrplotter nun bereit ist. Jetzt werden im Programm alle notwendigen Befehle und Optionen eingegeben und anschließend der Prozess gestartet. Das Fräsen wird vom Gerät vollständig ausgeführt, das fertige Werkstück ist danach zu entnehmen.