Optimierung von elektronischen Entwicklungsprozessen mit maschinellen Lernmethoden

Die Entwicklung modernen mehrlagen Leiterplatten ist eine herausfordernde Aufgabe, die von zahlreichen Anforderung begleitet wird. Um Fehlentwicklungen zu verhindern und alle Spezifkationen zu erfullen, wird die Entwicklung durch elektromagnetische Simulation begleitet. Auf Grund der hohen Komplexit at benotigen diese Simulationen Zeit und Computerresourcen. Unter der Annahme, dass die Simulationen zukunftiger Entwicklungen noch zeitintensiver werden, ist eine wichtige Aufgabe die Optimierung der Simulationsschritte. Werden die Simulationen nicht beschleuningt, ist das Resultat, dass kunftige Layouts mehr Zeit und Kosten in der Entwicklung fur benotigen. Im schlimmsten Fall kann der zusatzliche Aufwand zu fehlerhaften Entwicklungen fuhren. In diesem Projekt ist der Fokus auf der Optimierung von Entwicklungsmethoden und Prozessen. Ein vielversprechendes Mittel ist die Verwendung von maschinellen Lernmethoden. In einigen Publikationen der letzten Jahre konnen Ansatze gefunden werden, wie diese Methoden einzelne Optimierungsprozesse unterstutzen (zum Bsp. die Platzierung von Entkoppelkondensatoren mit Hilfe von generischen Algorithmen). Des Weiteren sind mit kunstlichen neuronalen Netzen Impedanzen von Leiterplatten untersucht worden und in welcher Form sich die Platzierung von Entkoppelkkondensatoren auf diese auswirkt. Zukunftige Aufgaben sollen die Anwendbarkeit der kunstlichen neuronalen Netze zu einem goeren Spektrum von Simulationsaufgaben erweitern. Der Hauptfokus liegt hierbei auf mehrlagen Leiterplatten, welche die Grundlage der meisten elektronischen Produkte bildet. Eine der wichtigsten Aufgaben in diesem Projekt ist neben der Optimierung von Entwicklungsprozessn die Sicherstellung der Kontinuitat von Simulationsergebnisses mit bereits existierenden Methoden.

Typische mehrlagige Leiterplatte mit Lagen für die Spannungsversorgung (GND/PWR), sowie zwei Signallagen. Durch Kapazitäten in der Nähe von integrierten Schaltkreisen wird eine Verbesserung der Netzwerkimpedanz angestrebt. Verschiedene Parameter (Materialeigenschaften und Dimensionen)  beeinflussen  elektronischen Eigenschaften der Leiterplatte.

Die Impedanz der Leiterplattenstruktur verletzt die Zielimpedanz, somit ist dieses Design unzureichend. Die Impedanz der Leiterplattenstruktur kann mit Hilfe von konventionellen Methoden berechnet werden. Die vielversprechende, weniger zeitintensive Methode basiert auf künstlichen neuronalen Netzen. Abhängig von verschiedenen Eingabeparametern (Materialeigenschaften und Dimensionen) werden Vorhersagen über elektronische Eigenschaften getroff en.

Finanzierung: Hamburg Electronics Lab for Integrated Optoelectronical Systems (HELIOS)
Kontakt: Morten Schierholz, M.Sc
Start Datum: 01.12.2019

Python-basierte Simulation von Interconnect-Leistung und Verbindungs-Bitfehlerraten

Das Projekt PhyBER dient der Analyse von Linkstrukturen. Es soll zur Simulation von Augendiagrammen mit statistischen Methoden auf der Basis von Streuparametern genutzt werden. Das Programm wird verschiedene Leitungskodierungen und Signalformen unterstützen. Weiterhin wird eine Kanalkodierung möglich sein. Es soll weiterhin die Möglichkeit geben, Übersprechen und Jitter zu der Analyse hinzuzufügen. Das Projekt beinhaltet Entzerrer und bietet Möglichkeiten zu deren Optimierung. Eine Schnittstelle zu Metriken wie der Channel Operating Margin (COM) [1] wird ebenfalls angeboten und kann dazu benutzt werden, die Qualität von Signalübertragungen zu bewerten. Durch einer Schnittstelle zu der Polynomial Chaos Expansion (PCE) [2] werden recheneffiziente Sensitivitätsanalysen möglich. Mithilfe von externen Python-Tools [3] können außerdem neuronale Netze trainiert und eingebunden werden und zur Vorhersage von Linkverhalten genutzt werden.

Augendiagramm ohne und mit CTLE.

Struktur des PhyBER Programms. Das statistische Augendiagramm wird extern simuliert. Nach dem Bearbeiten der Ergebnisse können diese von anderen Werkzeugen weiterverarbeitet werden

Finanzierung: Freie und Hansestadt Hamburg
Kontakt: Katharina Scharff, M.Sc., Ömer Yildiz, M.Sc., Torben Wendt, M.Sc.

Quellen:

[1] IEEE Std 802.3bj-2014 – IEEE Standard for Ethernet Amendment 2: Physical Layer Specifications and Management Parameters for 100 Gb/s Operation Over Backplanes and Copper Cables, IEEE Computer Society, September 2014[2] Feinberg, J. & Langtangen, H. P. Chaospy: An open source tool for designing methods of uncertainty quantification, Journal of Computational Science, Elsevier BV, 2015, 11, 46-57[3] https://www.tensorflow.org/

Anwendung von Model Order Reduction Techniken auf die Simulation komplexer elektrischer Verbindungen

Die elektrischer Verbindungen in modernen elektronischen Systemen stellen sehr dichte und komplexe Strukturen dar, die hocheffiziente Methoden für ihre Modellierung und ihr Design erfordern. Auch bei semi-analytischen oder hybriden Simulationsansätzen bedeutet die Analyse dieser Art von Systemen oft sehr große Modelle und lange Rechenzeiten. Dieses Projekt, das in Zusammenarbeit mit dem Instituto Tecnológico de Costa Rica (ITCR) entwickelt wurde, beschäftigt sich mit der Erforschung numerischer Techniken, um die Handhabung, Verkettung und Verarbeitung solcher komplexen Modelle zu erleichtern.

Verschiedene Makromodelltechniken, wie z. B. Vector Fitting und Matrixzustandsdarstellungen, werden als zusätzliche Ressource erforscht, die die Handhabung, Verkettung und Verarbeitung von elektrischen Verbindungen unterstützen kann. Stochastische Makromodelle im Frequenzbereich, die die Deskriptor-Zustandsraum Beschreibung für ein dynamisches System mit Polynomial Chaos Expansion kombinieren, werden ebenfalls analysiert. Dies ermöglicht es, die Variabilitätsanalyse des Systems für jede Frequenz über einen gewünschten Frequenzbereich einzuschließen. Um die Anzahl der benötigten Abtastungen zu reduzieren, werden Techniken für die analytische Verkettung von Makromodellen in Deskriptor-Zustandsraum Beschreibung angepasst. Zusammen mit dem Einsatz von semi-analytischen Techniken für die Wahl der Abtastung sollte dieser Prozess die genaue Darstellung komplexer Multiport-Systeme mit unterschiedlichen zufälligen Eingangsgrößen innerhalb kurzer Zeit ermöglichen. Um die Leistungsfähigkeit dieser Techniken zu bewerten, werden sie mit rein numerischen Techniken mit realistischen Modellierungsszenarien verglichen werden.

Beispiel einer Vector-Fitting Approximation eines S-Parameter Crosstalk Modells als Funktion der Zahl der Polstellen.

Null- und Polstellenkonstellation in der komplexen Ebene eines Vector-Fitting Makromodells als Funktion der Zahl der Polstellen (dem S-Parameter Modell eines High-Speed Kanals entnommen).

Finanzierung: Instituto Tecnologico de Costa Rica (ITCR)
Kontakt: Luis Ernesto Carrera Retana, M. Sc., Prof. Renato Rimolo-Donadio
Start: 01.01.2017

Datenverbindungen bei 50-100 Gbps

Die Datenraten von digitalen Verbindungen steigen immer weiter an. Dabei treten Effekte auf, die eine fehlerfreie Übertragung erschweren oder sogar unmöglich machen. Durch die geringen Abstände zwischen Leitungen kommt es zu Übersprechen. Zudem entstehen durch Diskontinuitäten auf den Leitungen Reflexionen, die sich mit dem Signal überlagern.

Das Ziel ist die Charakterisierung und der Entwurf von Datenverbindungen, die hohe Datenraten erlauben. Durch die Verwendung von unterschiedlichen Codierungen lassen sich Signale erzeugen, die eine geringere Bandbreite aufweisen und dadurch unempfindlicher gegenüber Störungen bei hohen Frequenzen sind. Für die Untersuchung der Signalintegrität werden neben verschiedenen kommerziellen Tools auch im Institut entwickelte Programme verwendet, die eine schnelle Generierung von Augendiagrammen erlauben.

 

Der Datenfluss und die Zusammenwirkung der in diesem Projekt verwendeten Tools. Random Jitter (RJ), Sinusoidal Jitter und duty cycle distortion werden wie gezeigt am Transmitter hinzugefügt. Es wird einem Spannungshub von 1V mit einer Anstiegszeit von 44 ps angelegt. Quelle: TET, TUHH

Augendiagramm einer 4-wertigen Pulsamplitudenmodulation (PAM4). Quelle: TET, TUHH

Finanzierung: Freie und Hansestadt Hamburg
Kontakt: Katharina Scharff, M.Sc.
Start Datum: April 2016

Stochastische Randintegralmethodik für die Berechnung zweidimensionaler elektromagnetischer Wellenausbreitung

David Dahl. DFG-Projekt 01.08.2015 – 31.07.2018

Das Projekt soll die so genannte Randintegralmethode zur Berechnung zweidimensionaler elektrotechnischer Aufbau- und Verbindungsstrukturen wie z.B. Leiterplatten und planaren optischen Substraten unter Einbeziehung stochastischer Randbedingungen und Simulations-Parameter mathematisch analysieren, numerisch effizient umsetzen und an ingenieurwissenschaftlich relevanten Beispielen demonstrieren. Zur Berücksichtigung stochastischer Bedingungen und Parameter soll die aus anderen Bereichen bekannte Polynomial Chaos Expansion (PCE) verwendet und hier zum ersten Mal auf eine Randintegralmethode für die Elektrodynamik angewendet werden. Dazu soll ein teilweise schon vorhandener Programmcode auf Fortran-Basis um Methoden erweitert werden, die statistische Variationen in der Anregung, dem geometrischen Aufbau und den Materialeigenschaften berücksichtigen können. Im Detail geht es einerseits um die mathematische Analyse der stochastischen Randintegralmethodik, die Demonstration des Verfahrens an geeigneten Beispielen und die Eingrenzung der numerischen Möglichkeiten. Andererseits geht es um die Erweiterung der Methode und des existierenden Programmcodes für stochastische Problemstellungen aus der Hochfrequenztechnik und der planaren integrierten Optik. Eine Demonstration des Potentials der Methodik soll durch Anwendung des entwickelten Codes auf ingenieurwissenschaftlich interessante Strukturen aus der digitalen Datenübertragungstechnik, der Hochfrequenztechnik und der planaren integrierten Optik erfolgen. Durch die Zusammenarbeit des Institutes für Theoretische Elektrotechnik und des Institutes für Mathematik der Technischen Universität Hamburg-Harburg (TUHH) in diesem Projekt wird hierbei mathematisch/numerische Grundlagenforschung in einem ingenieurwissenschaftlich relevanten und anspruchsvollen Anwendungsfeld ermöglicht.

Die Randintegralmethode kann zur Modellierung von Verteilungsnetzen in Leiterplatten verwendet werden. Die PCE dient beispielsweise der Analyse von Einflüssen durch Variation der Eigenschaften der Entkopplungskondensatoren.

In der planaren Optik kann die Randintegralmethode zur effizienten Berechnung von photonischen Kristallen verwendet werden, mit welchen beispielsweise optische Wellenleiter hergestellt werden können.

Relevante Publikationen:

David Dahl, Heinz-Dietrich Brüns, Lei Wang, Eduard Frick, Christian Seifert, Marko Lindner, Christian Schuster

Efficient Simulation of Substrate-Integrated Waveguide Antennas Using a Hybrid Boundary Element Method Artikel

IEEE Journal on Multiscale and Multiphysics Computational Techniques, 4 , 2019.

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Till Hillebrecht, David Dahl, Christian Schuster

Prediction of Frequency Dependent Shielding Behavior for Ground Via Fences in Printed Circuit Boards Inproceedings

2019 IEEE 23rd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI) Chambery, France, June 18-21, 2019.

Links

Ömer Faruk Yildiz, David Dahl, Christian Schuster

Quantifying the Impact of RF Probing Variability on TRL Calibration for LTCC Substrates Inproceedings

2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Las Vegas, USA, May 28-31, 2019.

Links

David Dahl, Eduard Frick, Christian Seifert, Marko Lindner, Christian Schuster

Multiscale Simulation of 2D Photonic Crystal Structures Using a Contour Integral Method Artikel

IEEE Journal on Multiscale and Multiphysics Computational Techniques, 4 , 2019.

Links

Eduard Frick, David Dahl, Christian Seifert, Marko Lindner, Christian Schuster

An Intrusive PCE Extension of the Contour Integral Method and its Application in Electrical Engineering Inproceedings

Annual Meeting of the Gesellschaft für Angewandte Mathematik und Mechanik (GAMM), Vienna, Austria, February, 2019.

Eduard Frick, David Dahl, Christian Seifert, Marko Lindner, Christian Schuster

Novel method for error estimation in applications of polynomial chaos expansion to stochastic modeling of multi-resonant systems Inproceedings

2018 IEEE 27th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS) San Jose, CA, USA , 2018.

Links

Eduard Frick, David Dahl, Christian Seifert, Marko Lindner, Christian Schuster

Error Estimation in Applications of Polynomial Chaos Expansion to Stochastic Modeling of multi-Resonant Systems Inproceedings

IEEE Conference on Electrical Perfomance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS) San Jose, USA, October, 2018.

Links

David Dahl

Electromagnetic Modeling and Optimization of Through Silicon Vias Promotionsarbeit

2018, ISBN: 978-3-8440-6009-6.

Katharina Scharff, David Dahl, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Physical Scaling Effects of Differential Crosstalk in Via Arrays up to Frequencies of 100 GHz Inproceedings

22nd IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI) Brest, France, May, 2018.

Links

David Dahl, Ömer Faruk Yildiz, Eduard Frick, Christian Seifert, Marko Lindner, Christian Schuster

Feasibility of Uncertainty Quantification for Power Distribution Network Modeling Using PCE and a Contour Integral Method Inproceedings

2018 Joint IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Asia-Pacific Symposium on Electromagnetic Compatibility, Singapore, June, 2018.

Links

David Dahl, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang, Christian Schuster

Effect of 3D Stack-Up Integration on Through Silicon Via Characteristics Workshop

IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Lake Maggiore (Baveno), Italy, May 7-10, 2017.

Links

David Dahl, Torsten Reuschel, Jan Birger Preibisch, Xiaomin Duan, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang, Christian Schuster

Efficient Total Crosstalk Analysis of Large Via Arrays in Silicon Interposers Artikel

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 6 (12), 2016.

Links

Torsten Reuschel, Miroslav Kotzev, David Dahl, Christian Schuster

Modeling of Differential Striplines in Segmented Simulation of Printed Circuit Board Link Inproceedings

IEEE Signal and Power Integrity Conference (SIPI 2016), Ottawa, ON, Canada, July 25-29, 2016.

Links

Xiaomin Duan, Mathias Boettcher, David Dahl, Christian Schuster, Christian Tschoban, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang

High Frequency Characterization of Silicon Substrate and through Silicon Vias Inproceedings

Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Las Vegas, US, May 31 – June 3, 2016.

Links

David Dahl, Torsten Reuschel, Xiaomin Duan, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang, Christian Schuster

On the Upper Bound of Total Uncorrelated Crosstalk in Large Through Silicon Via Arrays Inproceedings

IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI) Turin, Italy, May 8-11, 2016.

Links

Xiaomin Duan, David Dahl, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang, Christian Schuster

A Rigorous Approach for the Rigorous Approach Using Multipole Expansions Artikel

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 6 (1), 2016.

Links

David Dahl, Xiaomin Duan, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang, Christian Schuster

Efficient Computation of Localized Fields for Through Silicon Via Modeling Up to 500 GHz Artikel

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 5 (12), 2015.

Links

Xiaomin Duan, Mathias Böttcher, Stephan Dobritz, David Dahl, Christian Schuster, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang

Comparison of Passivation Materials for High frequency 3D Packaging Application up to 110 GHz Inproceedings

2015 European Microelectronics Packaging Conference (EMPC), Friedrichshafen, Germany, September 14-16, 2015.

Xiaomin Duan, David Dahl, Christian Schuster, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang

Efficient Analysis of Wave Propagation for Through-Silicon-Via Pairs using Multipole Expansion Method Workshop

2015 IEEE 19th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Berlin, Germany, May 10-13, 2015.

Links

Andreas Hardock, David Dahl, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Efficient Calculation of External Fringing Capacitances for Physics-Based PCB Modeling Workshop

2015 IEEE 19th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Berlin, Germany, May 10-13, 2015.

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David Dahl, Sebastian Müller, Christian Schuster

Effect of Layered Media on the Parallel Plate Impedance of Printed Circuit Boards Inproceedings

EEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS) Symposium, Bangalore, India, December 14-16, 2014.

David Dahl, Anne Beyreuther, Xiaomin Duan, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang, Christian Schuster

Analysis of Wave Propagation along Coaxial Through Silicon Vias Using a Matrix Method Workshop

IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Ghent, Belgium, May 11-14, 2014.

Links

David Dahl, Xiaomin Duan, Anne Beyreuther, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang, Christian Schuster

Applying a physics-based via model for the simulation of Through Silicon Vias Inproceedings

IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), San Jose, USA, October 27-30, 2013.

Links

David Dahl, Xiaomin Duan, Anne Beyreuther, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang, Christian Schuster

Application of the Transverse Resonance Method for Efficient Extraction of the Dispersion Relation of Arbitrary Layers in Silicon Interposers Workshop

IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Paris, France, May-12-15, 2013.

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Kombinierte Bewertung von Interconnect und Entzerrung für Datenverbindungen auf mehrlagigen Leiterplatten

Promotion Torsten Reuschel. 01.10.2013 – 15.10.2018

Steigende Datenraten und schwindende Toleranzgrenzen stehen im direkten Gegensatz zum Detailreichtum digitaler Hochgeschwindigkeitsdatenverbindungen, welche sich unter
anderem aus dem passiven Kanal, Entzerrern sowie der Signalkodierung in Form von physikalischen Symbolen zusammensetzen. Dieses Werk stellt neue, recheneffiziente Methoden für den Entwurf und die Prüfung von Datenverbindungen vor. Hierfür wird eine Systemperspektive eingeführt, welche vorherrschende physikalische Parameter des Kanals mit Kennwerten der eingesetzten Entzerrer vereint. Diese Sichtweise erlaubt eine
systematische Auslotung von Randbedingungen und wird durch eine Studie über fortgeschrittenen Methoden der Quantifizierung von Parameterunsicherheiten im Entwurf von Datenverbindungen ergänzt.

Verteilung des Übersprechens (Crosstalk) in einem großen Via-Array bei unterschiedlichen Frequenzen. Berechnet mit dem institutseigenen Werkzeug Multilayer Substrate Simulator. (Quelle: TET, TUHH).

Exemplarischer Interconnect zwischen zwei großen Via-Arrays; gezeigt ist nur die Anordnung der Streifenleitungen in der obersten Kavität. Das Augendiagramm wird mittels statistischen Methoden zeiteffizient ermittelt. (Quelle: TET, TUHH).

Relevante Publikationen:

Torsten Reuschel

Combined Assessment of Interconnect and Equalization in Data Links on Multilayer Printed Circuit Boards Promotionsarbeit

2019, ISBN: 978-3-8440-6499-5.

Torben Wendt, Torsten Reuschel, Christian Schuster

Direct Prediction of Linear Equalization Coefficients Using Raised Cosine Pulse Shaping in Frequency Domain Inproceedings

22nd IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI) Brest, France, May, 2018.

Links

Torsten Reuschel, Ömer Faruk Yildiz, Jayaprakash Balachandran, Cristian Filipa, Nitin Bhagwath, Bidyut Sen, Christian Schuster

Efficient Sensitivity-Aware Assessment of High-Speed Links Using PCE and Implications for COM Inproceedings

DesignCon, Santa Clara, CA, USA, January, 2018.

Torsten Reuschel, Jan Birger Preibisch, Katharina Scharff, Renato Rimolo-Donadio, Xiaomin Duan, Young H. Kwark, Christian Schuster

Efficient Prediction of Equalization Effort and Channel Performance for PCB-Based Data Links Artikel

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 7 (11), 2017.

Links

Torsten Reuschel, Jan Birger Preibisch, Christian Schuster

Efficient Design of Continuous Time Linear Equalization for Loss Dominated Digital Links Workshop

IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Lake Maggiore (Baveno), Italy, May 7-10, 2017.

Links

Katharina Scharff, Torsten Reuschel, Xiaomin Duan, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Exploration of Differential Via Stub Effect Mitigation by Using PAM4 and PAM8 Line Coding Workshop

IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Lake Maggiore (Baveno), Italy, May 7-10, 2017.

Links

Benjamin Rohrdantz, Thomas Jaschke, Torsten Reuschel, Stefan Radzijewski, Arne F. Jacob

An Electronically Scannable Reflector Antenna Using a Planar Active Array Feed at Ka-Band Artikel

IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 65 (5), 2017.

Yu Zhao, Rainer Grünheid, Gerhard Bauch, Torsten Reuschel, Christian Schuster

Redundant and Non-Redundant Spectrum Shaping Schemes for Reflection-Limited Chip-to-Chip Communication Inproceedings

International ITG Conference on Systems, Communication and Coding (SCC) Hamburg, Germany, February 6-9, 2017.

Jan Birger Preibisch, Jayaprakash Balachandran, Torsten Reuschel, Katharina Scharff, Bidyut Sen, Christian Schuster

Exploring Efficient Variability-Aware Analysis Method for High-Speed Digital Link Design Using PCE Inproceedings

UBM DesignCon Conference, Santa Clara, CA, USA, January 31 – February 2, 2017.

David Dahl, Torsten Reuschel, Jan Birger Preibisch, Xiaomin Duan, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang, Christian Schuster

Efficient Total Crosstalk Analysis of Large Via Arrays in Silicon Interposers Artikel

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 6 (12), 2016.

Links

Torsten Reuschel, J. Meischner

Ansatz zur Verbesserung des Vorstellungsvermögens elektromagnetischer Felder der Studierenden im Modul „Theoretische Elektrotechnik I: Zeitunabhängige Felder“ Artikel

Praxisprojekte des Qualifizierungsprogramms „Forschendes Lernen an der TUHH“, Ausgabe 2. Hamburg, Germany: Zentrum für Lehre und Lernen, Technische Universität Hamburg, 2016.

Alexander Vogt, Torsten Reuschel, Heinz-Dietrich Brüns, Sabine Le Borne, Christian Schuster

On the Treatment of Arbitrary Boundary Conditions Using a Fast Direct H-Matrix Solver in MoM Artikel

IEEE Transactions on Antennas and Propagation, 64 (8), 2016.

Links

Torsten Reuschel, Miroslav Kotzev, David Dahl, Christian Schuster

Modeling of Differential Striplines in Segmented Simulation of Printed Circuit Board Link Inproceedings

IEEE Signal and Power Integrity Conference (SIPI 2016), Ottawa, ON, Canada, July 25-29, 2016.

Links

Jan Birger Preibisch, Torsten Reuschel, Katharina Scharff, Christian Schuster

Impact of Continuous Time Linear Equalizer Variability on Eye Opening of High-Speed Links Inproceedings

IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Turin, Italy, May 8-11, 2016.

Links

David Dahl, Torsten Reuschel, Xiaomin Duan, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang, Christian Schuster

On the Upper Bound of Total Uncorrelated Crosstalk in Large Through Silicon Via Arrays Inproceedings

IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI) Turin, Italy, May 8-11, 2016.

Links

Torsten Reuschel, Sebastian Müller, Christian Schuster

Segmented Physics-Based Modeling of Multilayer Printed Circuit Boards Using Stripline Port Artikel

IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 58 (1), 2016.

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Young H. Kwark, Torsten Reuschel, Renato Rimolo-Donadio, Dierk Kaller, Thomas-Michael Winkel, Hubert Harrer, Christian Schuster

Systematic analysis of electrical link bottlenecks and strategies for their equalization Inproceedings

DesignCon, Santa Clara, CA, USA, 19. -21. January , 2016.

Sebastian Müller, Torsten Reuschel, Renato Rimolo-Donadio, Young H. Kwark, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Energy-Aware Signal Integrity Analysis for High-Speed PCB Links Artikel

IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 57 (5), 2015.

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Torsten Reuschel, Sebastian Müller, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Investigation of Long Range Differential Crosstalk on Printed Circuit Boards Workshop

EEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Ghent, Belgium, May 11-14, 2014.

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Elektromagnetische Modellbildung und Optimierung von Silizium-Durchkontaktierungen

Promotion David Dahl. 01.10.2012 – 13.12.2017

Die vorliegende Arbeit beschreibt die Simulation und den Entwurf von Durchkontaktierungen in Siliziumsubstraten (TSVs), wie sie in der Aufbau- und Verbindungstechnik für integrierte Schaltkreise Anwendung finden. Numerische Verfahren von vergleichsweise hoher numerischer Effizienz werden entwickelt und angewendet, um realistische Anordnungen mit großen Anzahlen von TSVs simulieren zu können. Die vorgestellten Methoden werden mit alternativen Ansätzen korreliert und aus Parametervariationen werden Designempfehlungen abgeleitet. Des Weiteren werden mehrere Messstrukturen mit TSVs entwickelt und Messergebnisse für diese mit Simulationsergebnissen vergleichen.

Schematischer Aufbau eines Teils eines Silizium-Interposers, in welchem TSVs eine Verbindung zwischen Ober- und Unterseite herstellen. Die metallischen Zylinder von typischerweise kreisförmigem Querschnitt sind vom leitfähigen Siliziumsubstrat durch eine Siliziumdioxidschicht elektrisch isoliert. Wie im Bild angedeutet, werden zwei hauptsächliche Arten der Propagation in dieser Struktur untersucht. (Quelle: TET, TUHH).

Das physikbasierte Via-Modell nimmt metallische Berandungen zu beiden Seiten der Interposer-Struktur an. Nahfeldeffekte werden von konzentrierten Elementen (hier Kapazitäten) dargestellt, während die Ausbreitung in der Kavität aus Substrat und den Metallisierungen durch die Parallel-Platten-Impedanz dargestellt wird. (Quelle: TET, TUHH).

Relevante Publikationen:

David Dahl, Heinz-Dietrich Brüns, Lei Wang, Eduard Frick, Christian Seifert, Marko Lindner, Christian Schuster

Efficient Simulation of Substrate-Integrated Waveguide Antennas Using a Hybrid Boundary Element Method Artikel

IEEE Journal on Multiscale and Multiphysics Computational Techniques, 4 , 2019.

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Till Hillebrecht, David Dahl, Christian Schuster

Prediction of Frequency Dependent Shielding Behavior for Ground Via Fences in Printed Circuit Boards Inproceedings

2019 IEEE 23rd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI) Chambery, France, June 18-21, 2019.

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Ömer Faruk Yildiz, David Dahl, Christian Schuster

Quantifying the Impact of RF Probing Variability on TRL Calibration for LTCC Substrates Inproceedings

2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Las Vegas, USA, May 28-31, 2019.

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David Dahl, Eduard Frick, Christian Seifert, Marko Lindner, Christian Schuster

Multiscale Simulation of 2D Photonic Crystal Structures Using a Contour Integral Method Artikel

IEEE Journal on Multiscale and Multiphysics Computational Techniques, 4 , 2019.

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Eduard Frick, David Dahl, Christian Seifert, Marko Lindner, Christian Schuster

An Intrusive PCE Extension of the Contour Integral Method and its Application in Electrical Engineering Inproceedings

Annual Meeting of the Gesellschaft für Angewandte Mathematik und Mechanik (GAMM), Vienna, Austria, February, 2019.

Eduard Frick, David Dahl, Christian Seifert, Marko Lindner, Christian Schuster

Novel method for error estimation in applications of polynomial chaos expansion to stochastic modeling of multi-resonant systems Inproceedings

2018 IEEE 27th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS) San Jose, CA, USA , 2018.

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Eduard Frick, David Dahl, Christian Seifert, Marko Lindner, Christian Schuster

Error Estimation in Applications of Polynomial Chaos Expansion to Stochastic Modeling of multi-Resonant Systems Inproceedings

IEEE Conference on Electrical Perfomance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS) San Jose, USA, October, 2018.

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David Dahl

Electromagnetic Modeling and Optimization of Through Silicon Vias Promotionsarbeit

2018, ISBN: 978-3-8440-6009-6.

Katharina Scharff, David Dahl, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Physical Scaling Effects of Differential Crosstalk in Via Arrays up to Frequencies of 100 GHz Inproceedings

22nd IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI) Brest, France, May, 2018.

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David Dahl, Ömer Faruk Yildiz, Eduard Frick, Christian Seifert, Marko Lindner, Christian Schuster

Feasibility of Uncertainty Quantification for Power Distribution Network Modeling Using PCE and a Contour Integral Method Inproceedings

2018 Joint IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Asia-Pacific Symposium on Electromagnetic Compatibility, Singapore, June, 2018.

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David Dahl, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang, Christian Schuster

Effect of 3D Stack-Up Integration on Through Silicon Via Characteristics Workshop

IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Lake Maggiore (Baveno), Italy, May 7-10, 2017.

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David Dahl, Torsten Reuschel, Jan Birger Preibisch, Xiaomin Duan, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang, Christian Schuster

Efficient Total Crosstalk Analysis of Large Via Arrays in Silicon Interposers Artikel

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 6 (12), 2016.

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Torsten Reuschel, Miroslav Kotzev, David Dahl, Christian Schuster

Modeling of Differential Striplines in Segmented Simulation of Printed Circuit Board Link Inproceedings

IEEE Signal and Power Integrity Conference (SIPI 2016), Ottawa, ON, Canada, July 25-29, 2016.

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Xiaomin Duan, Mathias Boettcher, David Dahl, Christian Schuster, Christian Tschoban, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang

High Frequency Characterization of Silicon Substrate and through Silicon Vias Inproceedings

Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Las Vegas, US, May 31 – June 3, 2016.

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David Dahl, Torsten Reuschel, Xiaomin Duan, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang, Christian Schuster

On the Upper Bound of Total Uncorrelated Crosstalk in Large Through Silicon Via Arrays Inproceedings

IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI) Turin, Italy, May 8-11, 2016.

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Xiaomin Duan, David Dahl, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang, Christian Schuster

A Rigorous Approach for the Rigorous Approach Using Multipole Expansions Artikel

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 6 (1), 2016.

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David Dahl, Xiaomin Duan, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang, Christian Schuster

Efficient Computation of Localized Fields for Through Silicon Via Modeling Up to 500 GHz Artikel

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 5 (12), 2015.

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Xiaomin Duan, Mathias Böttcher, Stephan Dobritz, David Dahl, Christian Schuster, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang

Comparison of Passivation Materials for High frequency 3D Packaging Application up to 110 GHz Inproceedings

2015 European Microelectronics Packaging Conference (EMPC), Friedrichshafen, Germany, September 14-16, 2015.

Xiaomin Duan, David Dahl, Christian Schuster, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang

Efficient Analysis of Wave Propagation for Through-Silicon-Via Pairs using Multipole Expansion Method Workshop

2015 IEEE 19th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Berlin, Germany, May 10-13, 2015.

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Andreas Hardock, David Dahl, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Efficient Calculation of External Fringing Capacitances for Physics-Based PCB Modeling Workshop

2015 IEEE 19th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Berlin, Germany, May 10-13, 2015.

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David Dahl, Sebastian Müller, Christian Schuster

Effect of Layered Media on the Parallel Plate Impedance of Printed Circuit Boards Inproceedings

EEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS) Symposium, Bangalore, India, December 14-16, 2014.

David Dahl, Anne Beyreuther, Xiaomin Duan, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang, Christian Schuster

Analysis of Wave Propagation along Coaxial Through Silicon Vias Using a Matrix Method Workshop

IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Ghent, Belgium, May 11-14, 2014.

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David Dahl, Xiaomin Duan, Anne Beyreuther, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang, Christian Schuster

Applying a physics-based via model for the simulation of Through Silicon Vias Inproceedings

IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), San Jose, USA, October 27-30, 2013.

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David Dahl, Xiaomin Duan, Anne Beyreuther, Ivan Ndip, Klaus-Dieter Lang, Christian Schuster

Application of the Transverse Resonance Method for Efficient Extraction of the Dispersion Relation of Arbitrary Layers in Silicon Interposers Workshop

IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Paris, France, May-12-15, 2013.

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Software-Benchmarking in der Signal- und Power-Integrität

Industrieprojekt. 01.03.2012 – 31.12.2014

Das Institut für Theoretische Elektrotechnik evaluierte die SEMCAD-Software der SPEAG, ein Feldlöser auf Basis eines FDTD-Algorithmus, in Hinblick auf typische Probleme der Signal- und Power-Integrität beim Entwurf von digitalen Systemen. Die Schmid & Partner Engineering AG (SPEAG) ist ein Zürcher Unternehmen, welches moderne Simulations-Tools und Messgeräte für elektromagnetische Messung in Nah- und Fernfeld und Anwendung vom statischen bis in den optischen Frequenzbereich entwickelt und herstellt. Die SPEAG konzentriert sich dabei auf Auswertung und Optimierung von elektromagnetischen Feldern in komplexen Umgebungen, wie zum Beispiel nahe oder im menschlichen Körper. Der typische Anwendungsbereich umfasst elektromagnetische Sicherheit und Design-Optimierungen von Mobiltelefonen, Magnetresonanztomographie sowie von medizinischen Implantaten.

In der Abbildung unterhalb wird ein Benchmark für ein elektrisches Package gezeigt. Ein Modell einer Ball Grid Array (BGA)-Fassung (socket) besteht aus etwa 28 Millionen Gitterzellen. Reflektion, Transmission sowie die Parameter des Übersprechens wurden im Frequenzbereich bis 40 GHz aus Zeitbereichsdaten extrahiert. Es kann beobachtet werden, dass das Übersprechen sein Maximum in einem Frequenzbereich zwischen 10 und 15 GHz erreicht.

SEMCAD-Modell eines BGA (ball grid array)-Sockels.

Zugehörige Streuparameter, welche in der SEMCAD-Simulation erhalten wurden.

Eine zweiter Benchmark wurde mit dem unten im Detail gezeigten Silizium-Interposer durchgeführt, welcher zwei Silizium-Durchkontaktierungen (through silicon vias, TSVs) aufweist und dessen Modell aus etwa einer Million Gitterzellen besteht. Ergebnisse im Zeitbereich bei Anregung mit zwei digitalen Pulsen werden in der folgenden Abbildung gezeigt. Es kann beobachtet werden, dass die TSVs im Wesentlichen induktive Reflektion zeigen und Übersprechen während der Anstiegs- und Abfallszeiten des Anregungssignals verursacht wird.

SEMCAD-Modell eines Silizium-Interposers mit Silizium-Durchkontaktierungen.

Zeitbereichsergebnisse der SEMCAD-Simulation.

Entwurf von 50+ Gbps High Speed Serial Links für digitale Systeme

Industrieprojekt. 01.08.2014 – 31.10.2014

Der Entwurf von High Speed Serial Link für digitale Systeme nähert sich in seinen Datenraten schnell dem Bereich 25-50 Gbps und wird diesen in der nächsten Dekade wohl noch überschreiten. Diesen Trend kann man u.a. festmachen an der kürzlich gestarteten 56 Gbps Common Electrical Interface (CEI) Initiative des Optical Internetworking Forum (OIF). Mit dem Anstieg der Datenrate werden Probleme in den Feldern der Signal-Integrität (SI), der Power-Integrität (PI) und der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) weiter ansteigen und dementsprechend Aufmerksamkeit verlangen, wenn Systeme nicht in ihrer elektrischen Integrität gefährdet werden sollen (siehe Abbildung unten).
In diesem Forschungsprojekt in Zusammenarbeit mit der HUAWEI Forschung Europa hat das Institut für Theoretische Elektrotechnik den Stand der Technik, die technischen Herausforderungen und die notwendigen Schritte für die elektrische Integrität bei solchen Datenraten recherchiert und untersucht. Dabei wurden insbesondere folgende Aspekte betrachtet:

– wesentliche Elemente erfolgreicher Entwurfsstrategien für Links,
– notwendige CAD-Werkzeuge für den Entwurf von Links,
– besondere Probleme und Herausforderungen bei 50+ Gbps Übertragung,
– passende Aufbau- und Verbindungstechnik für 50+ Gbps Übertragung,
– wichtigste Forschungsthemen der nächsten Zukunft.

Die Ergebnisse wurden in einem White Paper zusammengefasst und bei HUAWEI präsentiert.

Das Konzept der elektrischen Integrität für digitale Systeme: Typischerweise werden drei Aspekte der elektrischen Integrität unterschieden (links): Power-Integrität, Signal-Integrität und elektromagnetische Verträglichkeit. Obwohl alle drei über verschiedene Zielstellungen und Methoden verfügen, sind diese Aspekte eng miteinander verknüpft. Die schematische Darstellung (rechts) illustriert die Zielvorstellungen der verschiedenen Aspekte, die verkürzt wie folgt beschrieben werden können: Die Power-integrität stellt eine stabile Spannungsversorgung sicher, die Signal-Integrität stellt die Qualität von transmittierten Signalen sicher und die elektromagnetische Verträglichkeit stellt ein niedriges Niveau elektromagnetischer Interferenzen sicher.

Modellierung von Via-Arrays für die Anwendung in schnellen energieeffizienten digitalen Systemen

Promotion Sebastian Müller. 01.04.2010 – 31.07.2014

Die vorgelegte Arbeit betrachtet die Anwendung quasianalytischer (sogenannter “physics-based”) Viamodelle zur genauen und effizienten Modellierung von Via-Arrays in mehrlagigen Leiterplatten. Die Arbeit beinhaltet drei Hauptaspekte: eine Untersuchung und Verbesserung der Modellgenauigkeit, eine Untersuchung und Verbesserung der Modelleffizienz und eine Anwendung des Modells im Rahmen eines systematischen Vergleichs verschiedener Designalternativen für Verbindungen mit hohen Datenraten auf Leiterplatten. Eine Verbesserung der Modellgenauigkeit wird vor allem durch eine verbesserte Nahfeldmodellierung erreicht, die die Simulationsergebnisse insbesondere für Frequenzen oberhalb von 20 GHz verbessert. Mit dem verbesserten Modell wird die genaue Simulation großer Via-Arrays für Viaabstände bis hinab zu 60 mil im Frequenzbereich bis 50 GHz möglich. Verschiedene Verbesserungen im Hinblick auf die Modelleffizienz führen zu einer Reduzierung der Rechenzeiten, die eine schnelle Untersuchung von Designalternativen für kleinere Via-Arrays auf einem einfachen PC ermöglicht. Am Ende der Arbeit wird eine Vorgehensweise für eine systematische Bewertung von Designalternativen vorgestellt. Die Vorgehensweise erlaubt einen quantitativen Vergleich von Designalternativen, der die Auswirkung von Designänderungen auf Signalintegrität und Energieeffizienz im gesamten System berücksichtigt.

(Quelle: TET, TUHH)

(Quelle: TET, TUHH)

Relevante Publikationen:

Torsten Reuschel, Sebastian Müller, Christian Schuster

Segmented Physics-Based Modeling of Multilayer Printed Circuit Boards Using Stripline Port Artikel

IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 58 (1), 2016.

Links

Sebastian Müller, Torsten Reuschel, Renato Rimolo-Donadio, Young H. Kwark, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Energy-Aware Signal Integrity Analysis for High-Speed PCB Links Artikel

IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 57 (5), 2015.

Links

David Dahl, Sebastian Müller, Christian Schuster

Effect of Layered Media on the Parallel Plate Impedance of Printed Circuit Boards Inproceedings

EEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS) Symposium, Bangalore, India, December 14-16, 2014.

Sebastian Müller

Including multiconductor transmission lines in a quasi-analytical model for multilayer structures Promotionsarbeit

2014, ISBN: 978-3-8440-3360-1.

Miroslav Kotzev, Young H. Kwark, Sebastian Müller, Andreas Hardock, Renato Rimolo-Donadio, Christian W. Baks, Christian Schuster

High Frequency Measurement Techniques for Vias in Printed Circuit Boards Artikel

IEEE Electromagnetic Compatibility Magazine, 3 (4), 2014.

Links

Torsten Reuschel, Sebastian Müller, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Investigation of Long Range Differential Crosstalk on Printed Circuit Boards Workshop

EEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Ghent, Belgium, May 11-14, 2014.

Links

Sebastian Müller, Xiaomin Duan, Christian Schuster

Energy-aware analysis of electrically long high speed I/O links Artikel

Computer Science – Research and Development, 29 (2), 2014.

Sebastian Müller, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Einfluss der Routinglage in Via-Arrays auf die Signalqualität bei hohen Datenraten Inproceedings

Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV Düsseldorf) , Düsseldorf, Germany, March 11-13, 2014.

Andreas Hardock, Renato Rimolo-Donadio, Sebastian Müller, Young H. Kwark, Christian Schuster

Signal integrity: Efficient, physics-based via modeling: Return path, impedance, and stub effect control Artikel

IEEE Electromagnetic Compatibility Magazine, 3 (1), 2014.

Links

Sebastian Müller, Andreas Hardock, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Analytical Extraction of Via Near-Field Coupling Using a Multiple Scattering Approach Workshop

EEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI) Paris, Frankreich, 2013.

Links

Sebastian Müller, Fabian Happ, Xiaomin Duan, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Complete Modeling of Large Via Constellations in Multilayer Printed Circuit Boards Artikel

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 3 (3), 2013.

Renato Rimolo-Donadio, Xiaomin Duan, Young H. Kwark, Xiaoxiong Gu, Christian W. Baks, Sebastian Müller, Thomas-Michael Winkel, Thomas Strach, Lei Shan, Hubert Harrer, Christian Schuster

Signal and Power Integrity (SPI) Co-Analysis for High-Speed Communication Channels Inproceedings

UBM DesignCon Conference, Santa Clara, USA, January 28-31, 2013.

Andreas Hardock, Sebastian Müller, Xiaomin Duan, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Minimizing Displacement Return Currents in Multilayer Via Structures Inproceedings

IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), Tempe, USA, October 21-24, 2012.

Links

Sebastian Müller, Xiaomin Duan, Miroslav Kotzev, Yaojiang Zhang, Jun Fan, Xiaoxiong Gu, Young H. Kwark, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Accuracy of Physics-Based Via Models for Simulation of Dense Via Arrays Artikel

IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 54 (5), 2012.

Links

Sebastian Müller, Xiaomin Duan, Christian Schuster

Energy-Aware Analysis of Electrically Long High Speed I/O Links Artikel

Computer Science – Research and Development, August 2012 and International Conference on Energy-Aware High Performance Computing (EnA-HPC), Hamburg, Germany, September 12, 2012.

Links

Renato Rimolo-Donadio, Sebastian Müller, Xiaomin Duan, Miroslav Kotzev, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Efficient, Physics-Based Via Modeling: Integration of Striplines (invited) Artikel

IEEE Electromagnetic Compatibility Magazine, 1 (2), 2012.

Sebastian Müller, Renato Rimolo-Donadio, Xiaomin Duan, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Analytical Calculation of Conduction and Displacement Current Contributions in PCB Return Current Paths Inproceedings

Asia-Pacific EMC Symposium (APEMC), Singapore, May 21-24, 2012.

Links

Sebastian Müller, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Anwendung quasianalytischer Via-Modelle zur schnellen Simulation dichter Via-Arrays Inproceedings

Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV Düsseldorf), Düsseldorf, Germany, February 7-9, 2012.

Xiaoxiong Gu, Young H. Kwark, Dazhao Liu, Yaojiang Zhang, Jun Fan, Renato Rimolo-Donadio, Sebastian Müller, Christian Schuster, Francesco de Paulis

Backplane Channel Design Optimization: Recasting a 3Gb/s Link to Operate at 25Gb/s and Above Inproceedings

UBM DesignCon Conference, Santa Clara, CA, USA, January 30-February 2, 2012.

Xiaomin Duan, Renato Rimolo-Donadio, Sebastian Müller, Kijan Han, Xiaoxiong Gu, Young H. Kwark, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Impact of Multiple Scattering on Passivity of Equivalent-Circuit Via Models Inproceedings

IEEE Electrical Design of Advanced Package & Systems Symposium (EDAPS), Hangzhou, China, December 12-14, 2011.

Links

Sebastian Müller, Xiaomin Duan, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Recent Developments of Via and Return Current Path Modeling (Invited) Inproceedings

International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA), Torino, Italy, September 12-16, 2011.

Xiaoxiong Gu, Young H. Kwark, Yaojiang Zhang, Jun Fan, Albert Ruehli, Miroslav Kotzev, Sebastian Müller, Renato Rimolo-Donadio, Christian Schuster, Bruce Archambeault

Validation and Application of Physics-based Via Models to Dense Via Arrays Inproceedings

IEC DesignCon Conference, Santa Clara, USA, January 31-February 3, 2011.

Sebastian Müller, Xiaomin Duan, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Non-Uniform Currents on Vias and Their Effects in a Parallel-Plate Environment Inproceedings

IEEE Electrical Design of Advanced Package & Systems Symposium (EDAPS), Singapore, December 7-9, 2010.

Links

Sebastian Müller, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Effect of Mixed-Reference Planes on Single-Ended and Differential Links in Multilayer Substrates Workshop

IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects (SPI), Hildesheim, Germany, May 9-12, 2010.

Links

Sebastian Müller, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Schnelle Simulation verlustbehafteter Verbindungsstrukturen auf Leiterplatten auf der Grundlage quasianalytischer Via-Modelle und der Leitungstheorie Inproceedings

Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV Düsseldorf), Düsseldorf, Germany, March 9-11, 2010.

Untersuchung des Einflusses von Schwankungen der Versorgungsspannung auf die maximalen Datenraten von schnellen digitalen Verbindungen in modernen Server-Systemen

Industrie Projekt. 18.06.2010 – 17.06.2013

Schnelle digitale Verbindungen in IBM’s Serever-Systemen zeigen heutzutage Datenraten von 10 Gigabit pro Sekunde (Gbps) und mehr. Diese Verbindungen sind wesentlich für die insgesamte Systemleistung und werden sorgfältig in Bezug auf Signalintegrität und Bit-Fehlerraten entworfen. Der Entwurfsprozess geht dabei iterativ vor, wobei I/O Schaltkreis-Entwickler und Package-Entwickler gemeinsam die Verbindungsleistung unter Verwendung geeigneter Modelle für die Komponenten des Kommunikationssystems optimieren. Mit steigenden Datenraten (mehr als 12 Gbps in der nächsten Generation) werden sich die zugrundeliegenden Stör-Kopplungsmechanismen ändern und eine Nächste-Nachbarn-Analyse weniger aussagkräftig machen. Auch verlassen sich neuere Architekturen in zunehmenden Maße auf differentielle Signalführung, um die Störfestigkeit zu erhöhen. Mit ansteigenden Datenraten werden deshalb neu Kopplungsmechanismen auftauchen, von denen viele Abhängigkeiten von Skew, Schwankungen der Versorgungsspannung und Diskontinuitäten im Rückstrompfad zeigen werden.

IBM Watson Supercomputer auf Basis des Power7 (Bildquelle: IBM)

Transistoren auf einem IBM Power6 Chip (Bildquelle: IBM)

Der heutige Entwurfsprozess für schnellen digitalen Verbindungen konzentriert sich auf die Leistung der Signalleitung. Der Entwurf des Spannungsversorgungssystems ist üblicherweise davon losgelöst und sein Einfluss auf die Signalqualität und die maximal erreichbare Datenrate wird nicht regelmäßig überprüft oder quantitativ erfasst. In diesem gemeinsamen Forschungsprojekt des Institutes für Theoretische Elektrotechnik und einer Abteilung der IBM Deutschland Research & Development GmbH wurdr der Einfluss von Schwankungen der Spannungsversorgung auf die maximalen Datenraten von schnellen digitalen Verbindungen IBMs untersucht. Das Team entwickelte hierbei erfolgreich ein Modell für die Aufbau- und Verbindungstechnik der Spannungsversorgung und eine Methode um so genannten simultaneous switching noise bei Kanalkapazitätsberechnungen zu berücksichtgen.

Simuliertes Augendiagramm einer schnellen
digitalen Verbindungen.

Simuliertes Augendiagramm unter dem Einfluss einer schwankenden Versorgungsspannung.

Relevante Publikationen:

Christian Schuster, Renato Rimolo-Donadio

Modeling of Power Supply Noise Effects on High Speed Interconnects Workshop

EMC Symposium (APEMC), Melbourne, Australia, Mai 20-23, 2013.

Renato Rimolo-Donadio, Xiaomin Duan, Young H. Kwark, Xiaoxiong Gu, Christian W. Baks, Sebastian Müller, Thomas-Michael Winkel, Thomas Strach, Lei Shan, Hubert Harrer, Christian Schuster

Signal and Power Integrity (SPI) Co-Analysis for High-Speed Communication Channels Inproceedings

UBM DesignCon Conference, Santa Clara, USA, January 28-31, 2013.

Thomas-Michael Winkel, Hubert Harrer, Thomas Strach, Renato Rimolo-Donadio, Young H. Kwark, Xiaomin Duan, Christian Schuster

Framework for Co-Simulation of Signal and Power Integrity in Server Systems Inproceedings

IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), Tempe, USA, October 21-24, 2012.

Links

Dion Timmermann, Renato Rimolo-Donadio, Young H. Kwark, Thomas-Michael Winkel, Claudio Siviero, Hubert Harrer, Christian Schuster

Methods for Calculation of Eye Diagrams for Digital Links with Multiple Aggressors Having Unknown Time Offsets Workshop

IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Sorrento, Italy, May 13-16, 2012.

Links

Entwicklung, Validation und Anwendung von semianalytischen Interconnect Modellen für die effiziente Simulation von Multilagensubstraten

Promotion Renato Rimolo-Donadio. 01.11.2006 – 31.12.2010

Das Projekt befasst sich mit der Entwicklung von semianalytischen Modellen für das elektrische Verhalten von Durchkontaktierungen und Leitungen in Chip-Modulen und Leiterplatten. Ein Verfahren für die automatisierte Simulation von mehrlagigen Strukturen wird ebenso dargestellt. Die Modelle werden gründlich anhand von mehreren Teststrukturen und Anwendungsstudien validiert und ausgewertet. Es wird gezeigt, dass die Modelle gute Ergebnisse bis 40 GHz liefern und eine numerische Effizienz bieten, die mindestens zwei Größenordnungen höher ist im Vergleich zu allgemeinen numerischen Verfahren.

TUHH Universitätsbibliothek. TUBDok Link: http://doku.b.tu-harburg.de/volltexte/2011/1091

(Quelle: TET, TUHH).

(Quelle: TET, TUHH).

Relevante Publikationen:

Jonathan Cedeno-Chaves, Katharina Scharff, Allan Carmona-Cruz, Heinz-Dietrich Brüns, Renato Rimolo-Donadio, Christian Schuster

Mode Conversion Due To Residual Via Stubs in Differential Signaling Inproceedings

IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI) Chambery, France, June 18-21, 2019.

Links

Allan Carmona-Cruz, Katharina Scharff, Jonathan Cedeno-Chaves, Heinz-Dietrich Brüns, Renato Rimolo-Donadio, Christian Schuster

Via Transition Optimization Using a Domain Decomposition Approach Inproceedings

2019 IEEE 23rd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI) Chambery, France, June 18-21, 2019.

Links

Luis Ernesto Carrera-Retana, Renato Rimolo-Donadio, Christian Schuster

Efficient Construction of Interconnect Passive Macromodels Through Segmented Analysis Inproceedings

2018 IEEE 27th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), 2018.

Links

Torsten Reuschel, Jan Birger Preibisch, Katharina Scharff, Renato Rimolo-Donadio, Xiaomin Duan, Young H. Kwark, Christian Schuster

Efficient Prediction of Equalization Effort and Channel Performance for PCB-Based Data Links Artikel

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 7 (11), 2017.

Links

Luis Ernesto Carrera-Retana, Renato Rimolo-Donadio, Christian Schuster

Evaluation of Vector Fitting for Compact Interconnect Model Representation Inproceedings

IEEE Convention of Central America and Panama Region (CONCAPAN) San Jose, Costa Rica, 2016.

Links

Young H. Kwark, Torsten Reuschel, Renato Rimolo-Donadio, Dierk Kaller, Thomas-Michael Winkel, Hubert Harrer, Christian Schuster

Systematic analysis of electrical link bottlenecks and strategies for their equalization Inproceedings

DesignCon, Santa Clara, CA, USA, 19. -21. January , 2016.

Sebastian Müller, Torsten Reuschel, Renato Rimolo-Donadio, Young H. Kwark, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Energy-Aware Signal Integrity Analysis for High-Speed PCB Links Artikel

IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 57 (5), 2015.

Links

Miroslav Kotzev, Young H. Kwark, Sebastian Müller, Andreas Hardock, Renato Rimolo-Donadio, Christian W. Baks, Christian Schuster

High Frequency Measurement Techniques for Vias in Printed Circuit Boards Artikel

IEEE Electromagnetic Compatibility Magazine, 3 (4), 2014.

Links

Andreas Hardock, Young H. Kwark, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Using Via Stubs in Periodic Structures for Microwave Filter Design Artikel

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 4 (7), 2014.

Links

Andreas Hardock, Renato Rimolo-Donadio, Sebastian Müller, Young H. Kwark, Christian Schuster

Signal integrity: Efficient, physics-based via modeling: Return path, impedance, and stub effect control Artikel

IEEE Electromagnetic Compatibility Magazine, 3 (1), 2014.

Links

Andreas Hardock, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Application of Vias as Functional Elements in Microwave Coupling Structures Artikel

IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 61 (10), 2013.

Links

Sebastian Müller, Andreas Hardock, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Analytical Extraction of Via Near-Field Coupling Using a Multiple Scattering Approach Workshop

EEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI) Paris, Frankreich, 2013.

Links

Sebastian Müller, Fabian Happ, Xiaomin Duan, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Complete Modeling of Large Via Constellations in Multilayer Printed Circuit Boards Artikel

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 3 (3), 2013.

Miroslav Kotzev, Renato Rimolo-Donadio, Young H. Kwark, Christian W. Baks, Xiaoxiong Gu, Christian Schuster

Electrical Performance of the Recessed Probe Launch Technique for Measurement of Embedded Multilayer Structures Artikel

IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, 61 (12), 2012.

Links

Sebastian Müller, Xiaomin Duan, Miroslav Kotzev, Yaojiang Zhang, Jun Fan, Xiaoxiong Gu, Young H. Kwark, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Accuracy of Physics-Based Via Models for Simulation of Dense Via Arrays Artikel

IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 54 (5), 2012.

Links

Renato Rimolo-Donadio, Sebastian Müller, Xiaomin Duan, Miroslav Kotzev, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Efficient, Physics-Based Via Modeling: Integration of Striplines (invited) Artikel

IEEE Electromagnetic Compatibility Magazine, 1 (2), 2012.

Xiaomin Duan, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Circular Ports in Parallel-Plate Waveguide Analysis with Isotropic Excitations Artikel

IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 54 (3), 2012.

Links

Andreas Hardock, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Double Stub Matching in Multilayered Printed Circuit Board using Vias Inproceedings

Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego, USA, May 29-June 1, 2012.

Links

Sebastian Müller, Renato Rimolo-Donadio, Xiaomin Duan, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Analytical Calculation of Conduction and Displacement Current Contributions in PCB Return Current Paths Inproceedings

Asia-Pacific EMC Symposium (APEMC), Singapore, May 21-24, 2012.

Links

Renato Rimolo-Donadio, Jochen Supper, Thomas-Michael Winkel, Hubert Harrer, Christian Schuster

Analysis and Mitigation of Parasitic Mode Conversion for Microstrip to Stripline Transitions Artikel

IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 54 (2), 2012.

Links

Sebastian Müller, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Anwendung quasianalytischer Via-Modelle zur schnellen Simulation dichter Via-Arrays Inproceedings

Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV Düsseldorf), Düsseldorf, Germany, February 7-9, 2012.

Xiaomin Duan, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Extension of the Contour Integral Method to Anisotropic Modes on Circular Ports Artikel

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2 (2), 2012.

Links

Xiaoxiong Gu, Young H. Kwark, Dazhao Liu, Yaojiang Zhang, Jun Fan, Renato Rimolo-Donadio, Sebastian Müller, Christian Schuster, Francesco de Paulis

Backplane Channel Design Optimization: Recasting a 3Gb/s Link to Operate at 25Gb/s and Above Inproceedings

UBM DesignCon Conference, Santa Clara, CA, USA, January 30-February 2, 2012.

Xiaomin Duan, Renato Rimolo-Donadio, Sebastian Müller, Kijan Han, Xiaoxiong Gu, Young H. Kwark, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Impact of Multiple Scattering on Passivity of Equivalent-Circuit Via Models Inproceedings

IEEE Electrical Design of Advanced Package & Systems Symposium (EDAPS), Hangzhou, China, December 12-14, 2011.

Links

Sebastian Müller, Xiaomin Duan, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Recent Developments of Via and Return Current Path Modeling (Invited) Inproceedings

International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA), Torino, Italy, September 12-16, 2011.

Xiaomin Duan, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

A Hybrid CIM/MoM Approach for Power Plane Analysis Including Radiation Loss Inproceedings

Asia-Pacific EMC Symposium (APEMC), Jeju Island, Korea, May-16-19, 2011.

Renato Rimolo-Donadio, Thomas-Michael Winkel, Claudio Siviero, Dierk Kaller, Hubert Harrer, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Fast Parametric Pre-Layout Analysis of Signal Integrity for Backplane Interconnects Workshop

IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects (SPI), Naples, Italy, May 8-11, 2011.

Links

Xiaoxiong Gu, Young H. Kwark, Yaojiang Zhang, Jun Fan, Albert Ruehli, Miroslav Kotzev, Sebastian Müller, Renato Rimolo-Donadio, Christian Schuster, Bruce Archambeault

Validation and Application of Physics-based Via Models to Dense Via Arrays Inproceedings

IEC DesignCon Conference, Santa Clara, USA, January 31-February 3, 2011.

Renato Rimolo-Donadio

Development, Validation, and Application of Semi-analytical Interconnect Models for Efficient Simulation of Multilayer Substrates Promotionsarbeit

2011, ISBN: 978-3-8325-2776-1 .

Sebastian Müller, Xiaomin Duan, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Non-Uniform Currents on Vias and Their Effects in a Parallel-Plate Environment Inproceedings

IEEE Electrical Design of Advanced Package & Systems Symposium (EDAPS), Singapore, December 7-9, 2010.

Links

Sebastian Müller, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Effect of Mixed-Reference Planes on Single-Ended and Differential Links in Multilayer Substrates Workshop

IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects (SPI), Hildesheim, Germany, May 9-12, 2010.

Links

Miroslav Kotzev, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Multiport Measurement and Deembedding Techniques for Crosstalk Study in Via Arrays Workshop

IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects (SPI), Hildesheim, Germany, May 9-12, 2010.

Links

Xiaomin Duan, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

A Combined Method for Fast Analysis of Signal Propagation, Ground Noise, and Radiated Emission of Multilayer Printed Circuit Boards Artikel

IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility , 52 (2), 2010.

Links

Xiaomin Duan, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Fast and Concurrent Simulations for SI, PI, and EMI Analysis of Multilayer Printed Circuit Boards (invited) Inproceedings

Asia-Pacific Symposium on EMC (APEMC), Beijing, China, April 12-16, 2010.

Links

Sebastian Müller, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Schnelle Simulation verlustbehafteter Verbindungsstrukturen auf Leiterplatten auf der Grundlage quasianalytischer Via-Modelle und der Leitungstheorie Inproceedings

Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV Düsseldorf), Düsseldorf, Germany, March 9-11, 2010.

Xiaoxiong Gu, Renato Rimolo-Donadio, Zhenwei Yu, Francesco de Paulis, Young H. Kwark, Matteo Cocchini, Mark B. Ritter, Bruce Archambeault, Albert Ruehli, Jun Fan, Christian Schuster

Fast-Physics-Based Via and Trace Models for Signal and Power Integrity Co-Analysis Inproceedings

IEC DesignCon Conference, Santa Clara, USA, February 1-4, 2010.

Xiaomin Duan, Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Bruce Archambeault, Christian Schuster

Special Session on Power Integrity Techniques: Contour Integral Method for Rapid Computation of Power/Ground Plane Impedance Inproceedings

IEC DesignCon Conference, Santa Clara, USA, February 1-4, 2010.

Renato Rimolo-Donadio, Xiaomin Duan, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Comprehensive Multilayer Substrate Models for Co-Simulation of Power and Signal Integrity Inproceedings

IMAPS 42th International Symposium on Microelectronics and Packaging, San Jose, California, USA, November 3-5, 2009.

Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Hybrid Approach for Efficient Calculation of the Parallel-Plate Impedance of Lossy Power/Ground Planes Artikel

Microwave and Optical Technology Letters, 51 (9), 2009.

Links

Renato Rimolo-Donadio, Xiaoxiong Gu, Young H. Kwark, Mark B. Ritter, Bruce Archambeault, Francesco De Paulis, Yaojiang Zhang, Jun Fan, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Physics-Based Via and Trace Models for Efficient Link Simulation on Multilayer Structures up to 40 GHz Artikel

IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 57 (8), 2009.

Links

Miroslav Kotzev, Renato Rimolo-Donadio, Christian Schuster

Extraction of Broadband Error Boxes for Microprobes and Recessed Probe Launches for Measurement of Printed Circuit Board Structures Workshop

IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects (SPI), Strasbourg, France, May 12-15, 2009.

Links

Renato Rimolo-Donadio, Xiaomin Duan, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Differential to Common Mode Conversion Due to Asymmetric Ground Via Configurations Workshop

IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects (SPI), Strasbourg, France, May 12-15, 2009.

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Yaojiang Zhang, Renato Rimolo-Donadio, Christian Schuster, Erping Li, Jun Fan

Extraction of Via-Plate Capacitance of an Eccentric Via by an Integral Approximation Method Artikel

IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 19 (5), 2009.

Links

Dong Gun Kam, Mark B. Ritter, Troy J. Beukema, John F. Bulzacchelli, Petar K. Pepeljugoski, Young H. Kwark, Lei Shan, Xiaoxiong Gu, Christian W. Baks, Richard A. John, Gareth Hougham, Christian Schuster, Renato Rimolo-Donadio, Boping Wu

Is 25 Gb/s On-Board Signaling Viable? Artikel

IEEE Transactions on Advanced Packaging, 32 (2), 2009.

Links

Miroslav Kotzev, Xiaoxiong Gu, Young H. Kwark, Mark B. Ritter, Renato Rimolo-Donadio, Christian Schuster

Bandwidth Study of Recessed Probe Launch Variations for Broadband Measurement of Embedded PCB Structures Inproceedings

German Microwave Conference (GeMic), Munich, Germany, March 16-18, 2009.

Links

Xiaoxiong Gu, Francesco De Paulis, Renato Rimolo-Donadio, Ketan Shringarpure, Yaojiang Zhang, Bruce Archambeault, Samuel Connor, Young H. Kwark, Mark B. Ritter, Jun Fan, Christian Schuster

Fully Analytical Methodology for Fast End-to-End Link Analysis on Complex Printed Circuit Boards including Signal and Power Integrity Effects. Inproceedings

IEC DesignCon Conference, Santa Clara, USA, February 2-5, 2009.

Renato Rimolo-Donadio, Heinz-Dietrich Brüns, Christian Schuster

Including Stripline Connections into Network Parameter Based Via Models for Fast Simulation of Interconnects Inproceedings

International Zurich Symposium on Electromagnetic Compatibility, Switzerland, January 12-15, 2009.

Links

Mark B. Ritter, Petar K. Pepeljugoski, Xiaoxiong Gu, Young H. Kwark, Dong Gun Kam, Renato Rimolo-Donadio, Boping Wu, Christian W. Baks, Richard A. John, Lei Shan, Christian Schuster

The Viability of 25 Gb/s On-board Signaling Inproceedings

Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Lake Buena Vista, FL, USA, May 27-30, 2008.

Links

Renato Rimolo-Donadio, Andrzej J. Stepan, Heinz-Dietrich Brüns, James L. Drewniak, Christian Schuster

Simulation of Via Interconnects Using Physics-Based Models and Microwave Network Parameters Workshop

IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects (SPI), Avignon, France, May 12-15, 2008.

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Renato Rimolo-Donadio, Christian Schuster, Young H. Kwark, Xiaoxiong Gu, Mark B. Ritter

Analysis and Optimization of the Recessed Probe Launch for High Frequency Measurements of PCB Interconnects Inproceedings

IEEE Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE), Munich, Germany, March 10-14, 2008.

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Volker Vahrenholt, Heinz-Dietrich Brüns, Hermann Singer, Renato Rimolo-Donadio

Verkopplung einer schnellen PEEC-Methode mit der Momentenmethode bei gedruckten Schaltungen mittels der elektrischen Feldstärke Inproceedings

Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV Düsseldorf), Düsseldorf, Germany, February 18-21, 2008.